半导体材料论文投稿期刊推荐

分类：论文范文 发表时间：2021-05-13 10:32

　　半导体材料论文在选择期刊时，一定要注意投稿期刊的范围是否与论文内容一致，以免被期刊退稿，影响论文发表周期。半导体材料论文投稿期刊有哪些呢？平台学术顾问根据大家的需求，针对半导体材料论文投稿期刊推荐了部分，供大家参考。

　　期刊推荐一：JournalofSemiconductors杂志CSCD核心期刊

　　《JournalofSemiconductors》报道半导体物理学、半导体科学技术和相关科学技术领域内新的科研成果和技术进展，内容包括半导体超晶格和微结构物理，半导体材料物理，包括量子点和量子线等材料在内的新型半导体材料的生长及性质测试，半导体器件物理，新型半导体器件，集成电路的CAD设计和研制，新工艺，半导体光电子器件和光电集成，与半导体器件相关的薄膜生长工艺，性质和应用等等。

　　国际刊号：1674-4926

　　国内刊号：11-5781/TN

　　发行周期：月刊

　　期刊推荐二：材料科学与工程学报杂志CSCD核心期刊统计源期刊

　　《材料科学与工程学报》杂志介绍材料科学基础理论、实验检测技术、材料制备与加工等研究论文，综述具有重大意义的新材料研究与发展，主要栏目：综述、高分子材料、新型复合材料、金属材料、半导体材料、无机非金属材料、纳米材料、其它新材料。

　　主办单位：浙江大学

　　国际刊号：1673-2812

　　国内刊号：33-1307/T

　　发行周期：双月刊

　　期刊推荐三：无机材料学报杂志SCI核心期刊CSCD核心期刊

　　无机材料学报》杂志主要报道包括人工晶体、特种玻璃、高温结构陶瓷、功能陶瓷(铁电、压电、热释电、PTC、温敏、热敏、气敏等)、非晶态半导体材料、环保材料、生物材料、特种无机涂层材料、功能梯度材料以及无机复合材料等方面的最新研究成果,上述材料性能的最新检测方法以及获得上述材料的新工艺等。

　　主办单位：上海硅酸盐所

　　国际刊号：1000-324X

　　国内刊号：31-1363/TQ

　　发行周期：月刊

　　期刊推荐四：《电子元件与材料》CSCD北大核心

　　本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。查看详情>>

　　国际刊号：1001-2028

　　国内刊号：51-1241/TN

　　出版周期：月刊

　　期刊推荐五：《材料导报》CSCD北大核心

　　本刊是综述性材料科技刊物，反映材料科技发展动态和我国宏观政策，跟踪材料世界发展前沿和方向，评述材料研究进展，及新材料产业化进程；探讨传统材料产业改造中的问题；跟踪WTO对我国材料产业的影响；展示我国相关材料计划实施及研究开发新成果，促进高新技术材料的发展及产业化，为我国材料科技起引导作用。

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