半导体材料论文投稿的电子类杂志

分类：期刊知识 发表时间：2021-09-30 10:37

　　半导体材料论文投稿杂志众多，作者在投稿杂志之前，一定要根据单位要求，投稿合适的投稿电子类杂志，避免因论文与杂志不符，影响论文发表。半导体材料论文投稿的电子类杂志有哪些？平台学术顾问根据作者投稿杂志需求，为您推荐了相关半导体材料论文电子类杂志，供大家参考。

　　1、《分析测试技术与仪器》

　　《分析测试技术与仪器》的办刊宗旨及特色 《分析测试技术与仪器》的办刊宗旨是为广大科技工作者提供一个发表新技术、新理论、新方法、新成果的园地，并遵循技术性与学术性相结合、应用性与基础性相结合的方针，在内容上突出创新性。其特色是主要刊登使用各种大型仪器作为分析测试手段的科研成果。

　　国际标准连续出版物号：1006-3757

　　国内统一连续出版物号：62-1123/O6

　　出版周期：季刊

　　2、《人工晶体学报》 北大核心

　　《人工晶体学报》（月刊）是由中材人工晶体研究院有限公司主办，国内唯一一本专门刊登人工晶体这一高新材料研究成果的学术类科技期刊。《人工晶体学报》主要报道我国在人工合成晶体材料、低维晶态材料、人工微结构材料、生物医药结晶等方面的基础理论、合成与生长、结构与性能表征、器件组装及合成装备制造等方面的研究进展与应用开发成果，同时介绍国内外相关方向的发展动态和学术交流活动等。

　　国际标准连续出版物号：1000-985X

　　国内统一连续出版物号：11-2637/O7

　　出版周期：月刊

　　3、《科技导报》 CSCD 北大核心

　　《科技导报》立足于科学发展前沿，以面向世界报道中国最优秀的自然科学和工程技术研究成果为己任，将刊物办成中国的Science和Nature为奋斗目标，积极反映国内外科学技术领域的新理论、新发现、新创造、新方法，广泛地开展国内外学术交流，力图展示世界科学技术发展的进程和水平。

　　国际标准连续出版物号：1000-7857

　　国内统一连续出版物号：11-1421/N

　　出版周期：半月刊

　　4、《电信工程技术与标准化》

　　本刊创刊于1988年，是由中国移动通信集团有限公司主管、中国移动通信集团设计院有限公司主办、中国通信学会和中国工程建设标准化协会通信工程委员会协办，旨在为海内外信息工程建设和网络运行部门提供技术支撑与标准服务的实用性、指导性专业刊物。

　　国际标准连续出版物号：1008-5599

　　国内统一连续出版物号：11-4017/TN

　　出版周期：月刊

　　5、《电气电子教学学报》

　　本刊是我国高教界电气、电子信息、电子科学、自动控制类专业教学与科技的学术刊物，主要读者和作者为各类高等院校的管理人员、教师和学生，也包括工业和企业的工程技术人员。本刊是RCCSE中国核心学术期刊。

　　国际标准连续出版物号：1008-0686

　　国内统一连续出版物号：32-1487/TN

　　出版周期：双月刊

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