智能芯片研究论文投稿期刊

分类：期刊知识 发表时间：2021-09-17 16:48

　　智能芯片是具有信息处理能力的半导体原件，可视为微型的“计算机”，能够嵌入在卡片、存货清单和设备中。智能芯片研究论文投稿期刊众多，作者在选择期刊时，一定要选择与论文方向一致的期刊范围，否则会影响论文发表，以下是平台学术顾问为大家推荐的智能芯片研究论文期刊，希望能够帮助到大家。

　　1、《微纳电子与智能制造》

　　《微纳电子与智能制造》（刊号：CN10-1594/TN，ISSN 2096-658X）是微纳电子与智能制造领域国内外公开发行的专业学术类科技期刊。刊载微纳电子与智能制造及其交叉领域的研究新进展、新技术和新成果，促进学术交流和成果转化，推动产学研一体化发展，提高我国在该领域的科研装备水平。

　　国际标准连续出版物号：2096-658X

　　国内统一连续出版物号：10-1594/TN

　　出版周期：季刊

　　2、《中国集成电路》

　　《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1994年创刊以来，一直致力于IC市场应用分析，介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。

　　国际标准连续出版物号：1681-5289

　　国内统一连续出版物号：11-5209/TN

　　出版周期：月刊

　　3、现代电信科技》

　　本刊为邮电行业情报刊物。旨在为广大电信技术工作者提供电信科技情报。

　　国际标准连续出版物号：1002-5316

　　国内统一连续出版物号：11-2755/TN

　　出版周期：双月刊

　　4、《新材料产业》

　　本刊是国内第一份以新材料为主题的产业类杂志，力求及时、准确、全面的反映新材料领域的政策、技术、应用市场及投资动态，是新材料领域产、学、研一体化的信息平台。

　　国际标准连续出版物号：1008-892X

　　国内统一连续出版物号：11-4396/TU

　　出版周期：双月刊

　　5、《电信科学》

　　《电信科学》是信息通信类月刊，中国通信学会会刊，创刊于1956年，现已成为中国信息通信领域最具影响力和权威性的专业杂志之一，在国内外公开发行。《电信科学》已入选中国中文核心期刊、中国科技核心期刊及中国期刊方阵，并被中文科技期刊数据库等国内多家数据库和科技文摘期刊收录。 其宗旨是紧跟中国信息通信产业步伐，关注热点难点问题，报道国内外的前沿研究和发展，聚焦创新人物，分享创新思想，展示创新成果，促进业界交流，推动网络融合，引领电信转型。

　　国际标准连续出版物号1000-0801

　　国内统一连续出版物号：11-2103/TN

　　出版周期：月刊

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