印制电路信息发表什么论文

分类：期刊知识 发表时间：2021-07-19 11:02

　　印制电路信息是月刊，1993年经国家新闻出版总署批准正式创刊，具有国内外统一标准双刊号，是正规期刊，评中级职称和副高职称都可投稿。印制电路信息发表什么论文？主要发表论文方向为综述与评述、铜箔与基材、孔化与电镀、表面涂覆、集成元件PCB、SMT、三废处理、词汇。以下是平台学术顾问为大家整理的印制电路信息发表论文范文，供大家参考。

　　1、PCB用微钻技术的趋势研究

　　摘　要：以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。

　　2、印制电路板废液的综合利用研究

　　摘　要：印制电路板蚀刻废液含有大量的铜离子,主要包括酸性蚀刻废液(FeCl3型废液和H2O2型废液)和碱性蚀刻废液,可采用置换法、电解法、化学沉淀法、萃取法、离子交换法、吸附法等使废液中的铜离子呈金属或化合物沉淀析出,各种方法均有自己的优、缺点,其中较为常用的是化学沉淀法。酸性废液和碱性废液混合后进行中和处理是一种较新型的工艺路线,该法具有工艺简单、成本低、污染少、可循环利用等特点,可用来生产硫酸铜、碳酸铜等产品,值得大力推广。

　　3、高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用

　　摘　要：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6—乙酰氧基—2—萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4`二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

　　4、SMT焊接常见缺陷及解决办法

　　摘　要：对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。

　　5、高速PCB设计中的过孔研究

　　摘　要：高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计,而过孔设计又是其中一个重要因素。文中分析讨论了高速PCB设计中的过孔问题,提出了过孔设计的几个原则,并给出了一些相应的仿真结果。

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